초록 close

다층 세라믹 모듈의 적층공정에서 delamination 불량의 발생은 양산에서 반복적으로 나타난다. LTCC의 lamination 공정을 근본적으로 개선하기 위하여 binder film을 적층 layer 사이에 도입하였다. Binder film은 40m이하의 두께에서 delamination 불량을 만들지 않았다. 적층 후 binder film의 두께는 압력에 의한 바인더의 infilteration 현상에 의하여 변화하였고 bake-out 후의 binder film 두께는 binder resin의 열분해 조건에 의존하였다. Ag 내부전극을 포함하는 적층구조에서도 가시적인 defect는 나타나지 않았다.


In the lamination process of multi-layer ceramic modules, the occurrence of delamination comes into repeatedly. To completely improve the lamination process of LTCC sheets, a binder film was introduced between the layers. The binder film did not originate the delamination until the thickness under 40m. After lamination, the thickness of the binder film was determined by the infilteraion of binder by the pressure, and after the bake-out, was dependent on the decomposition of binder resin. Any detectable defect was not observed in the multilayer structure with Ag inner electrodes.