초록 close

본 연구에서는 반도체 칩 부품 이송에 사용되는 테이프 피더에 대한 평가기준을 제시하였으며 이를 초소형 미세 칩의 정밀 이송을 위해 개발된 캠-슬라이더 메커니즘의 테이프 피더에 적용함으로써 평가의 적합성과 대상 테이프 피더의 우수성을 증명하였다.