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실리콘 칩을 포함하는 리드-온-칩 패키지의 파괴강도에 관한연구
A Study on Fracture Strength of LOC Packages with Silicon Chips
약어 : Korean J. Met. Mater.
2006, vol.44, no.3, pp. 181-185 (5 pages)
UCI : G704-000085.2006.44.3.006
발행기관 : 대한금속·재료학회
1인천대학교
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