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아날로그와 디지털회로가 같은 보드에서 공통 접지를 사용하는 경우 고속 디지털 신호의 SSN 잡음은 아날로그 또는 RF 회로에 간섭을 일으키기 때문에 상호 간섭을 줄이기 위한 방법으로 접지면에 슬롯을 두어 회로의 접지면을 분리시키는 SGPS 구조가 제안되었다. 그러나 제안된 구조는 고주파 영역에서 전자파 방사가 많아 EMI의 원인을 제공한다. 본 연구에서는 기본 SGPS에 대해 새로운 등가 모델을 구하고 전송 특성을 해석하였다. 불요 전자파를 방사를 줄일 수 있는 개선된 SGPS 구조를 제안한다.


When the high speed digital and analog circuits have been packaged on single Printed Circuit Board (PCB) with common ground, the digital signal tend to produce significant simultaneous switching noise (SSN) levels and they may interfere with analog signal. The SGPS was proposed to solve the problem for the SSN in using common ground. However, It gives rise to undesired electromagnetic wave in high frequency range too much. In this paper, we analyzed the transmission characteristic for basic SGPS. Also, we proposed the advanced SGPS models to recover the defects of the basic SGPS, and represented the characteristics of them.