초록 close

플라스틱 기반 평판디스플레이 장치를 위한 Al 박막(1000-4000 )을 직류-마그네트론 스퍼터링으로 유리 기판과 고분자 플라스틱 기판위에 증착하였다. 고분자 플라스틱 기판위에 증착된 Al박막의 전기적 특성을 향상시키고, 열 팽창을 줄이기 위하여 단계적 열 처리법을 사용하였다. 이러한 공정을 사용함으로써, 고분자 기판위에 증착된 박막의 크랙과 기판의 휨현상이 없는 Al 박막을 성공적으로 증착하였다. 또한, Al 박막의 열처리와 증착공정은 모두 200℃ 이하에서 이루어 졌기 때문에, 이러한 저온 공정은 고분자 플라스틱 기판에 적용이 가능하다. Al 박막의 특성과 신뢰성을 조사하기 위하여 주사 전자 현미경(SEM), 원자력 현미경(AFM), X-선 회절 분석법(XRD)과 비저항등의 전기적 특성을 측정하였다.


Al films (1000∼4000 )were deposited on glass and polymer(polyethersulfine) plastic substrates by DC-magnetron sputtering for plastic-based flat-panel displays. A stepped heating process was used both to improve the electrical characteristics and to diminish the thermal expansion of the polymer substrates. Following this procedure, we could succeed in sputtering Al films without any cracking or shrinkage of the polymer substrates. The treatment temperatures and deposited process of Al films were under 200 . Also, this low temperature fabrication process allows the application of plastic substrates. Scanning Electrom Microscopy, Atomic Force Microscopy, X-ray Dffractometry, and electrical measurements such as resistivity measurements were performed to investigate the properties of deposited the Al films and their reliability.